碳化硅芯片生产线技术能力提升建设项目 项目已具备招标条件，现对该项目的设计进行招标，现邀请符合条件的合格投标人参加投标。
一、项目概况
1.1 项目
1.2 建设
本次招标内容为对301号建筑2层芯片生产线改造、2层预留区新增洁净装修、实验室整体规划和精装修，所有配套厂务系统扩容进行施工设计。
1.4 资金来源：自筹；
1.5 项目投资：约46153万元；
1.6 设计周期：50日历天；
1.7 设计内容：
（1）现有建筑
1）301号建筑二楼碳化硅芯片洁净室光刻区改造设计，面积约140m2；
2）301号建筑二楼新增研发中试线进行洁净装修及配套功能改造设计，面积约600m2；
3）301号建筑二楼新增芯片减薄设备区域进行洁净装修及配套功能改造设计，面积约200m2；
4）301号建筑二楼新增实验室整体布局（含前厅、展厅和参观路线）、实验设备布局、人流物流和精装修设计，配套厂务系统设计，面积约2000m2。
5）烧结线清洗区送回风优化设计面积约200m2；
- 配套厂务系统含暖通、机械、工艺排风、配电、FMCS、消防、安保、监控，以及工艺冷却水、真空、压缩空气、大宗气体、特种气体、大宗化学品、纯废水、给排水等系统扩容新建设计
- 部分现有洁净区优化改造的设计；
- 部分现有厂务系统优化改造的设计；
- 根据各工艺设备厂务需求、设备布局设计一次配管道、take off点。
本次招标范围为以上内容的初步设计、施工图设计、分包方案、包定义文件等方面的内容。设计范围不含二次配工程，但需要根据各工艺设备厂务需求、设备布局设计一次配管道及take off点。具体内容详见第四章设计技术要求；
1.8 标段划分：一个标段；
1.9 招标方式：公告。
二、投标人资质要求
2.1企业具有独立法人资格并依法取得企业营业执照（事业单位法人证书），营业执照（事业单位法人证书）处于有效期；
2.2 企业具备建设行政主管部门核发的工程设计综合甲级资质或工程设计电子通信广电行业（电子工程）甲级资质，资质证书处于有效期内；2017年1月至2022年1月具备同等及以上规模半导体行业电子工程方面的洁净厂房项目设计业绩不少于3个(需提供合同或中标通知书）；
2.3拟任本项目设计负责人须具有电子工程相关专业高级及以上职称，且具有5年以上项目经理工作经历，承担过一个半导体等电子工程方面的洁净厂房的类似设计项目【须提供类似项目业绩证明资料须提供中标通知书和合同及工作经历相关证明材料】；
2.4拟任本次投标的项目设计负责人必须是本企业在职人员（提供由劳动和社会保障部门出具的投标截止时间前近半年内连续3个月的社保证明材料（或提供劳动和社会保障部门官网查询结果截屏）。如果投标人为事业单位，则提供由劳动和社会保障部门出具的投标截止时间前近半年内连续3个月的社保证明材料或相应的编制管理部门出具的在编证明。）
2.5 本项目不接受联合体投标。
三、评标办法
评标办法：采用综合评估法
四、投标保证金
4.1投标保证金金额：人民币壹万伍仟元整（￥15,000.00元）
4.2投标保证金要求在2022年 2 月 24 日17：00前（含）到达专用账户（以托管银行到账日期为准）。
4.3投标保证金交纳方式：银行转账、银行电汇、银行汇票和银行保函（由投标人基本账户
4.4投标保证金交纳方式：银行转账、银行电汇、银行汇票，以投标人自身的名义通过其基本账户一次性足额提交到如下专用账户：
开户
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来源：中国电力招标采购网 编辑：hnbidding