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武汉理工大学半导体芯片封装和测试成套系统公开招标公告

   日期:2022-03-18     来源:中国电力招标    作者:dlztb    浏览:0    
核心提示:项目概况 武汉理工大学半导体芯片封装和测试成套系统 招标项目的潜在投标人应在武昌区中北路岳家嘴立交山河企业大厦48楼4805室获

项目概况

武汉理工大学半导体芯片封装和测试成套系统 招标项目的潜在投标人应在武昌区中北路岳家嘴立交山河企业大厦48楼4805室获取招标文件,并于2022年04月11日 14点30分 该系统由真空回流焊机、全自动视觉印刷机、制氮机系统、立式内圆切片机、无铅热风回流焊、快速温变高低温试验机、ACR自动测试仪、启停循环试验平台、上板机等自动传输设备、等离子清洗机、量具、称量天平、超声波清洗机、晶棒测试仪、可程式恒温恒湿试验机、可程式高低温试验机、高清视频显微镜等设备组成。拟采购的一套半导体芯片封装和测试成套系统可实现器件的封装、清洗、检测等功能,提高生产效率。(详见采购文件第三章“项目采购需求”)

(1)类别:货物

(2)质量标准:达到国家或行业颁布的其他现行各项技术标准和验收规范规定

(3)其他:投标人参加投标的报价超过该包采购最高限价的,该包投标无效;投标人报价须包含该采购需求的全部内容。

合同履行期限:交货期:合同签订后60日历天内供货并完成安装调试;质保期/保修期:验收合格之日起质保期为1年

本项目( 不接受  )联合体投标。

二、申请人的资格要求:

1.满足《中华人民共和国政府采购法》第二十二条规定;

2.落实政府采购政策需满足的资格要求:

本项目整体非专门面向中小企业,即小微企业参与本项目可享受政府采购中小企业扶持政策,本项目企业划分标准所属行业为“制造业”。

3.本项目的特定资格要求:/

三、获取招标文件

时间:2022年03月21日  至 2022年03月25日,每天上午9:30至12:00,下午14:30至17:00。 法定节假日除外)

六、

未曾在中国电力招标采购网(www.dlztb.com)上注册会员的单位应先注册。登录成功后根据招标公告的相关说明下载招标文件!

项目 联系人:李杨  
咨询电话:010-51957458 
传真:010-51957412 
手机:18811547188
QQ:1211306049 


备注:欲购买招标文件的潜在投标人,注册网站并缴纳因特网技术服务费后,查看项目业主,招标公告并下载资格预审范围,资质要求,招标清单,报名申请表等。为保证您能够顺利投标,具体要求及购买标书操作流程按会员区招标信息详细内容为准,以招标业主的解答为准本。

来源:中国电力招标采购网 编辑:mof.go
 
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