受招标人委托对下列产品及服务进行国际公开竞争性招标，于2022-10-20在 公告。本次招标采用电子招标方式，现邀请合格投标人参加投标。
1、招标条件
项目概况:株洲中车时代半导体 晶圆划片机采购项目（第二次）
资金到位或资金来源落实情况:已落实
项目已具备招标条件的说明:已具备
2、招标内容
招标项目编号:0623-2240J1110240
招标项目名称:株洲中车时代半导体 晶圆划片机采购项目（第二次）重新招标
项目实施地点:中国湖南省
招标产品列表(主要设备):
| 序号 | 产品名称 | 数量 | 简要技术规格 | 备注 |
| 1 | 划片机 | 1台 | 该晶圆划片机配置切割单元，可以用于6英寸和8英寸SiC晶圆的划片。 | / |
| 2 | 裂片机 | 1台 | 该晶圆裂片机需配置裂片单元，6英寸和8英寸SiC晶圆经切割后，可用该设备进行裂片。 | / |
3、投标人资格要求
投标人应具备的资格或业绩:1、投标人具有所投设备的制造或销售资格，制造商2019年1月1日至本项目投标截止时间之前所投的同类设备在国内SiC行业业绩不低于5台。（投标文件中必须提供订单或合同复印件或制造商出具的签字且盖章的业绩表）
2、投标人如为贸易公司，必须随投标文件提供制造商针对本项目的《制造商授权书》。
是否接受联合体投标:不接受
未领购招标文件是否可以参加投标:不可以
4、
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来源：中国电力招标采购网 编辑：hnbidding