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超精密多功能粘片机-公开招标公告

   日期:2023-09-10     来源:中国电力招标    作者:dlztb    浏览:0    
核心提示:招标公告超精密多功能粘片机项目已具备招标条件。资金来源国拨资金,出资比例为100%。中科信工程咨询(北京) (招标代理机构)

招标公告

超精密多功能粘片机项目已具备招标条件。资金来源国拨资金,出资比例为100%。中科信工程咨询(北京) (招标代理机构)受中国航空工业集团公司雷华电子技术研究所(招标人)的委托,对该项目进行国际公开招标采购。

1. 招标范围

1.1 货物

1.2 招标编号:0779-23400306A004

1.3 设备概述

设备具有自动点胶贴装和共晶焊接功能。可进行点胶贴片、自动拾取载体/基板(或外壳)并放置到热台、拾取芯片(或载体/基板)准确对位放置、芯片(或载体/基板)精确定位摩擦、组装完成后把载体/基板(或外壳)取放到料盒盘的全过程。用于微波组件产品的芯片、载体/基板与外壳环氧粘接与共晶焊接。

1.4数量:1台

1.5 交货期:合同生效后6个月。

1.6 项目现场:中国航空工业集团公司雷华电子技术研究所。

2. 对投标人的资格要求

2.1 投标人具有独立法人资格,提供有效的营业登记等许可经营的证明文件。

2.2本次招标接受代理商投标,代理商必须获得制造商的合法授权,提供制造商授权书。

2.3本次招标不接受联合体投标。

2.4投标人必须向招标代理机构

3.

备注:非正式会员请联系办理会员入网注册事宜,并缴费成为正式会员后登录网站会员区可查看招标公告、招名方式或下载报名表格等详细内容!为保证您能够顺利投标,具体要求及购买标书操作流程按公告详细内容为准。

咨询联系人:李工
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来源:中国电力招标采购网 编辑:365trade.co

 
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