序号 | 产品名称 | 数量 | 简要技术规格 | 备注 |
1 | COG-F压接装置 | 1台 | (1)本设备主要用于将IC/COF邦定在面板上的制造工艺; (2)ACF贴合精度:COG&COF:x≤±0.15mm(3σ),y≤±0.1mm(3σ)(投标文件中需提供ACF贴合精度相关证明资料); (3)Main-bonding 精度:COG:X/Y方向≤±4um(3σ);COF:X/Y方向≤±5um(3σ)(投标文件中需提供COG/COF Main-bonding精度相关证明资料)。 | 0730-244010020006-03 |
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